封装技能的核心在于保护LED芯片,早期的封装技能主要采用环氧树脂和硅胶材料,形成完整光源的手术过程。封装技能不仅干扰灯珠的性能,LED技能的反......
2020灯珠封装(探索2020灯珠封装的技术与应用)
保障其在各类环境下的稳定性和光效。市场要求的变化,渐渐向更高效、更环保封装技能的定义与进展历程
封装技能的核心在于保护LED芯片,早期的封装技能主要采用环氧树脂和硅胶材料,形成完整光源的手术过程。封装技能不仅干扰灯珠的性能,LED技能的反......